三菱电机创立于1921年，是全球知名的综合性企业。作为一家技术主导型企业，三菱电机拥有多项专利技术，并凭借强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据重要地位。尤其在电子元器件市场，三菱电机从事开发和生产半导体已有68年。其半导体产品更是在变频家电、轨道牵引、工业与新能源、电动汽车、模拟/数字通讯以及有线/无线通讯等领域得到了广泛的应用。

 

重点产品介绍：
1. 采用12英寸晶圆的智能功率模块SLIMDIP-L
      SLIMDIP™系列压注模封装智能功率模块是三菱电机开发的新一代DIPIPM™。三菱电机将于2024年对搭载三菱电机12英寸RC-IGBT晶圆的SLIMDIP-L进行量产。成本更具优势，满足了变频家电领域对高性价比产品的需求。
2. J3系列SiC EV T-PM
       三菱电机全新开发了车载压注模封装的T-PM半桥模块，同一封装兼容RC-IGBT和SiC，全面适配中高端车型。封装迷你，设计灵活；容易并联，产品阵容丰富；可靠性高，功率循环寿命大；生产效率高，成本优势强，为客户的电驱产品增加竞争力。
3. 新型3.3kV高压SiC-MOSFET模块
      三菱电机新开发了一系列集成SBD的SiC MOSFET模块。采用集成SBD的SiC MOSFET芯片和LV100封装形式，将有助于提高铁路牵引系统、电力系统及大型工业变流系统的功率密度、效率和可靠性。
 4. 工业用NX封装全SiC-MOSFET模块
       三菱电机开发了NX封装全SiC功率半导体模块，采用了JFET掺杂技术的第二代SiC芯片和优化的叠层结构，帮助实现更高效、更小型、更轻量的工业设备。