中国电源学会第二十三届学术年会
中国电源学会第二十三届学术年会
大会报告
 
宋高升 总监
三菱电机半导体大中国区技术总监
报告题目:功率模块技术现状与未来展望

 

报告摘要:从Si和SiC功率芯片的技术发展着手,介绍面向变频家电、电动汽车、轨道牵引和工业机器人应用的功率模块解决方案和相关技术趋势。
1. Si功率芯片技术
2. SiC功率芯片和功率模块技术
3. 功率模块封装技术的发展
4. 变频家电用智能功率模块
5. 电动汽车用功率器件解决方案
6. 牵引与电力用高压功率模块
7. 多轴机器人用功率模块解决方案

 

报告人简介:宋高升,毕业于同济大学,获电力电子专业硕士学位。1997年加入三菱电机半导体大中国区,现任应用技术中心总监,在功率变换的诸多领域拥有丰富的功率器件应用经验。目前的主要职责是,率领三菱电机半导体大中国区的工程师团队,支持三菱电机功率器件在变频家电、电动汽车、轨道牵引、电力系统以及工业与新能源方面的应用;与国内知名大学及设计公司合作,开发面向市场需求的基于功率器件的创新功率组件解决方案。

 

重要日期
  • 论文初稿提交截止时间

    ( 2019年6月30日 2019年7月15日 )

  • 论文录用通知时间

    ( 2019年8月15日 )

  • 专题讲座、工业报告征集截止时间

    ( 2019年6月30日 2019年7月10日 )

  • 终稿提交时间

    ( 2019年9月15日 )

  • 大会时间

    ( 2019年11月1日-4日 )