| 广东高云半导体科技股份有限公司 |
| 地址：广东省广州市黄埔区科学城总部经济区科学大道235号A3栋6楼 电话：13738071198 网站：www.gowinsemi.com.cn |
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企业简介： 广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。
通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。 |
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重点产品介绍： 小蜜蜂家族FPGA采用55nm SRAM+FLASH混合工艺，具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点，广泛应用于消费电子领域。
晨熙家族FPGA基于55nm SRAM工艺，内部资源丰富，具有高性能的 DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构使晨曦家族FPGA适用于高速低成本的应用场合，是通讯工业领域的最佳选择。 Arora-V家族FPGA高云半导体最新一代FPGA产品，采用22nm SRAM工艺，支持商业级、工业级、汽车级产品，具有高性能低功耗特性，集成12.5Gbps高速SerDes接口、PCIe硬核，MIPI D-PHY和C-PHY硬核，RSIC-V内核，支持DDR3接口。因其产品创新和高性能、在视频转接、图像处理和显示展示了卓越的性能。 高云率先推出国产车规级FPGA芯片，通过了AEC-Q100认证、26262 ASIL-D认证，拥有10余款车规，覆盖座舱、自驾、动力、车身等多场景应用。 |
产品展示：   |
论文初稿提交截止时间
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2024年6月30日 2024年7月22日
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工业报告征集截止时间
(
2024年7月15日 2024年7月30日
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专题讲座征集截止时间
(
2024年7月15日 2024年7月30日
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论文录用通知时间
( 2024年8月15日 )
论文终稿提交时间
( 2024年9月15日 )
报名系统开放时间
( 2024年8月16日 )
大会时间
( 2024年11月8-11日 )
