| 天永诚高分子材料（江苏）股份有限公司 |
| 地址：江苏常州新北区创新二路200号 电话：13222581290 网站：www.goloho.com.cn |
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企业简介： 天永诚专注热界面材料研发生产与销售，主要用于数据中心、精密电子、散热模组与液冷模组。TIM1/1.5/2 应用效果显著，产品涵盖导热凝胶、导热硅脂、液金硅脂、反应型硅脂，优点有：高导热、低热阻、低挥发、低应力与长期稳定。已与多家头部企业建立合作关系。
- 可靠性与数据支持：提供高温烘烤等长期老化数据。 - 工艺与适配：支持点胶/刮涂/丝网印刷，粘度、硬度、厚度与固化曲线可定制；兼容冷板/微通道与高平整度铜/镍界面。 - 质量与合规：通过ISO9001/14001、IATF16949，材料符合RoHS/REACH，部分型号支持UL认证。 |
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重点产品介绍： GOLOHO™ 9696 导热硅脂 这是一款带稀释剂的高端导热硅脂，它在点胶时粘度很低，可以在中等压力下达到非常薄的厚度，因此，热阻可以达到很低。在组装好的器件中，稀释剂随时间挥发离开硅脂，其热阻值最终将稳定在较低水平。这款导热硅脂的应用有大功率器件、CPU、IGBT等。 特性&优势 ⚫高导热率，低热阻 ⚫低油离 ⚫不需要固化 ⚫可手工施胶，也可以机器点胶 GOLOHO™ 4306-80-AB 双组分导热填缝剂 GOLOHOTM 4306-80-AB 属于双组份有机硅导热界面材料，设计用于缝隙填充及散热。将 A、B 两组份按 1:1 (wt%/vol%)均匀混合后，可在室温或加热条件下固化，形成有弹性、韧性的导热凝胶，为电子元器件提供缓冲、减震和散热等作用。 特性&优势 ⚫高导热系数 8.0 W/m·K ⚫易于操作，施胶便捷 ⚫优异的挤出性及触变性 ⚫固化过程中没有小分子释放 ⚫低应力的柔软材料 ⚫优异的耐热冲击和耐老化性能 |
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论文初稿提交截止时间
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2025年6月30日 2025年7月21日
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工业报告征集截止时间
(
2025年7月15日 2025年7月30日
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专题讲座征集截止时间
(
2025年7月15日 2025年7月30日
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论文录用通知时间
( 2025年8月15日 )
论文终稿提交时间
( 2025年9月15日 )
报名系统开放时间
( 2025年8月16日 )
大会时间
( 2025年11月7-10日 )
展览时间
( 2025年11月8日-9日 )