| 芯联集成电路制造股份有限公司 |
| 地址：浙江省绍兴市越城区银桥路329号 邮编：312000 电话：0575-88060000 网站：https://cn.unt-c.com/ |
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企业简介： 芯联集成是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。
公司主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC.MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的一站式芯片系统代工方案。 芯联集成是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。 同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。 |
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重点产品介绍： 芯联集成聚焦AI、新能源汽车、工控、高端消费四大应用领域，提供完整的一站式芯片系统代工解决方案，是国内最大IGBT代工基地、最大MEMS代工基地，SiC MOSFET技术达到国际领先。 芯联集成SiC MOS芯片具备低开关损耗、高耐压与高电流承载等特性，结合先进封装与散热处理，可有效提升系统能效与功率密度，支持定制性开发。 芯联集成的SiC MOS芯片、功率器件、功率模组已全面覆盖650V至3300V SiC工艺平台。在OBC方面，SiC MOS功率器件带来了更快的充电速度与更紧凑的系统设计。SiC MOS主驱芯片的关键性能参数达业界领先水准，量产良率位居全球前列，规模应用于多家主流新能源车企，出货量稳居亚洲市场前茅。 AI服务器电源领域，芯联集成可提供从一级电源、二级电源，到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，涵盖功率器件、驱动IC、磁器件、MCU、电流传感器等。在机器人、手机、AI PC等终端应用，芯联集成提供功率器件、硅麦克风、锂电池保护、MCU、驱动IC等芯片系统代工解决方案，致力于帮助客户实现系统级能效与功率密度的双重提升，帮助客户实现兼具性能与成本竞争力的电源产品。 |
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论文初稿提交截止时间
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2025年6月30日 2025年7月21日
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工业报告征集截止时间
(
2025年7月15日 2025年7月30日
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专题讲座征集截止时间
(
2025年7月15日 2025年7月30日
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论文录用通知时间
( 2025年8月15日 )
论文终稿提交时间
( 2025年9月15日 )
报名系统开放时间
( 2025年8月16日 )
大会时间
( 2025年11月7-10日 )
展览时间
( 2025年11月8日-9日 )