| 北京芯合半导体有限公司 |
| 地址：北京市通州区经济开发区排干渠路17号 电话：010-67869397 邮箱：sales@xhpsemi.com 网站：http://www.xhpsemi.com/ |
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企业简介： 芯合半导体，合肥产投旗下碳化硅功率半导体IDM企业。公司业务涵盖SiC Wafer、SiC MOSFET、SiC SBD以及Power Module等高端制造系列产品的研发、生产及销售，致力于构建完整的产业链服务体系。公司齐聚了一支集技术和丰富产业化经验的核心团队，秉承“极致、和谐、坚持”的企业文化，深耕功率半导体，重点致力于开发碳化硅分立器件和功率模块及应用，为实现高功率密度电能转化系统的高效率、小型化和轻量化提供完整的系统解决方案。公司产品广泛应用于新能源汽车、光储充、智慧电网、工业电源、轨道交通、家电及消费类电子等行业。
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重点产品介绍： 芯合半导体基于国际先进的碳化硅芯片制造技术，自主研发了650V 与1200V 碳化硅二极管以及碳化硅MOSFET 芯片产品系列，目前可提供多种规格的芯片、分立器件和模块产品。芯合半导体 SiC SBD 系列产品采用行业标准封装，在保持兼容性的同时，具备优异的电气性能和极高的工作效率，可满足高功率应用场景对器件可靠性及能效的严苛要求。SiC MOSFET 系列产品在导通电阻、开关损耗及可靠性等关键性能方面表现优异，可广泛应用于新能源汽车主驱动逆变器、车载充电机(0BC)、DC-DC 转换器、光伏逆变器、工业电机驱动、开关电源和不间断电源(UPS)等领域，Power Module 系列产品通过高度集成和车规级验证，实现了极高的功率密度、卓越的散热能力、优异的电气性能和无与伦比的可靠性。 |
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论文初稿提交截止时间
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2025年6月30日 2025年7月21日
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工业报告征集截止时间
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2025年7月15日 2025年7月30日
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专题讲座征集截止时间
(
2025年7月15日 2025年7月30日
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论文录用通知时间
( 2025年8月15日 )
论文终稿提交时间
( 2025年9月15日 )
报名系统开放时间
( 2025年8月16日 )
大会时间
( 2025年11月7-10日 )
展览时间
( 2025年11月8日-9日 )