上海瞻芯电子科技股份有限公司 |
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企业简介: 上海瞻芯电子科技股份有限公司(简称“瞻芯电子”)是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,2017年成立于上海临港。公司致力于开发碳化硅(SiC)功率器件和芯片产品,并围绕碳化硅(SiC)应用,为客户提供一站式解决方案。
瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸碳化硅(SiC)MOSFET产品以及工艺平台的公司,拥有一座车规级碳化硅(SiC)晶圆厂,标志着瞻芯电子进入中国领先的碳化硅(SiC)功率半导体IDM公司行列。 瞻芯电子将持续创新,放眼世界,致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商。 |
重点产品介绍: 1、SiC MOSFET产品,规格涵盖650V~3300V,9mΩ-50Ω,可提供SiC晶圆,插件封装、贴片封装。瞻芯电子连续开发3代SiC MOSFET产品,具有业界较低的Ron,且高温下保持较低Ron。累计交付逾千万颗,产品长期可靠性和稳定性获得了市场验证。
2、SiC二极管产品,规格涵盖650V~2000V,2A-60A,可提供SiC晶圆,插件封装、贴片封装。瞻芯电子连续开发3代SiC SBD产品,具有业界较低的Vf,较高的抗浪涌电流能力。累计交付近亿颗,产品长期可靠性和稳定性获得了市场验证。 3、栅极驱动芯片,自主开发SiC MOSFET专用驱动和通用驱动芯片,其中分为隔离型、非隔离型。比邻驱动TM是SiC专用驱动芯片商标,代表具有高速、智能、安全功能的SiC专用驱动芯片,内部集成了负压驱动、短路保护、故障报警、欠压保护、抑制米勒效应等功能。 4、电源控制芯片,创新开发的连续导通模式(CCM)模拟PFC控制芯片,无需编程调试,即可提供高速、精确、可靠的模拟控制信号,助力快速开发高性能电源。同时,能克服电流倒灌、AC平滑过零控制等难点,具有抗雷击保护、低谐波THD等特点。 |
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论文初稿提交截止时间
(
2024年6月30日 2024年7月22日
)
工业报告征集截止时间
(
2024年7月15日 2024年7月30日
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专题讲座征集截止时间
(
2024年7月15日 2024年7月30日
)
论文录用通知时间
( 2024年8月15日 )
论文终稿提交时间
( 2024年9月15日 )
报名系统开放时间
( 2024年8月16日 )
大会时间
( 2024年11月8-11日 )