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肖强
株洲中车时代半导体股份有限公司副总经理 报告题目：构筑高效算力基座——中车时代半导体功率器件的全链路应用实践 |
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报告摘要： 随着人工智能、大模型等快速发展，人工智能数据中心的算力规模和单机柜功率持续提升，供电系统对转换效率、功率密度、可靠性提出了更高要求，也为功率半导体器件带来了新的发展机遇。本报告围绕AIDC供电全链路，分析其供电架构及固态变压器（SST）等新型电能变换装备的发展趋势，介绍中车时代半导体在晶闸管、IGBT、SiC等功率器件领域的技术与产品布局，重点分享相关器件在中压配电、SST、UPS及服务器电源等关键环节的应用实践，探讨不同电压等级、功率等级和封装形式的器件选型与应用方向，为构建高效率、高功率密度、高可靠性的AIDC供电系统提供参考。
报告人简介： 中车资深技术专家，株洲中车时代半导体股份有限公司副总经理，研发中心主任，长期从事IGBT技术研究、产品开发与技术管理工作，核心参与IGBT芯片技术的本土化转移与技术升级，实现高端芯片自主设计与制造，成功解决轨道交通大功率半导体卡脖子问题。获湖湘英才称号，主持国家重点研发课题1项，核心参与其他国家科技计划5项，获省部级以上奖励4项，发表高水准论文10余篇，授权发明专利30余项。
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论文初稿提交截止时间
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2026年6月30日 2026年7月20日
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工业报告征集截止时间
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2026年7月15日 2026年7月30日
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专题讲座征集截止时间
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2026年7月15日 2026年7月30日
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论文录用通知时间
( 2026年8月15日 )
论文终稿提交时间
( 2026年9月15日 )
报名系统开放时间
( 2026年8月16日 )
大会时间
( 2026年11月5-8日 )
展览时间
( 2026年11月6日-7日 )
