 |
肖强
株洲中车时代半导体股份有限公司副总经理 报告题目：构筑高效算力底座——中车时代半导体功率器件的全链路应用实践 |
|
报告摘要： 报告人简介： 中车资深技术专家，株洲中车时代半导体股份有限公司副总经理，研发中心主任，长期从事IGBT技术研究、产品开发与技术管理工作，核心参与IGBT芯片技术的本土化转移与技术升级，实现高端芯片自主设计与制造，成功解决轨道交通大功率半导体卡脖子问题。获湖湘英才称号，主持国家重点研发课题1项，核心参与其他国家科技计划5项，获省部级以上奖励4项，发表高水准论文10余篇，授权发明专利30余项。
|
|
论文初稿提交截止时间
(
2026年6月30日 2026年7月20日
)
工业报告征集截止时间
(
2026年7月15日 2026年7月30日
)
专题讲座征集截止时间
(
2026年7月15日 2026年7月30日
)
论文录用通知时间
( 2026年8月15日 )
论文终稿提交时间
( 2026年9月15日 )
报名系统开放时间
( 2026年8月16日 )
大会时间
( 2026年11月5-8日 )
展览时间
( 2026年11月6日-7日 )
