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肖强 副总经理
株洲中车时代半导体股份有限公司 报告题目：双碳目标下功率半导体技术演进与应用机遇
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报告摘要： 在“双碳”目标推动下，功率半导体在交通与能源电气化和低碳化进程中发挥着愈加重要的作用。硅基器件在高压与成熟应用中持续优化，SiC等宽禁带材料正快速渗透至新能源汽车、充电设施、可再生能源、储能及轨道交通等领域。本报告将回顾功率半导体的技术演进，探讨在绿色交通与能源转型中的应用机遇，并展望行业未来发展方向。 报告人简介： 中国中车资深技术专家，现任株洲中车时代半导体股份有限公司副总经理，研发中心主任。长期从事功率半导体技术相关工作，带领团队攻克 IGBT 沟槽栅设计与工艺量产等关键技术；研制出750V-1700V系列沟槽栅 IGBT 芯片及其配套 FRD ，并实现量产，性能表现达到国际主流水平；参与国家重点研发项目6项，省部级以上奖励4项，获湖南省三尖创新人才称号，发表高水准论文10余篇，申请发明专利34项。 |
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论文初稿提交截止时间
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2025年6月30日 2025年7月21日
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工业报告征集截止时间
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2025年7月15日 2025年7月30日
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专题讲座征集截止时间
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2025年7月15日 2025年7月30日
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论文录用通知时间
( 2025年8月15日 )
论文终稿提交时间
( 2025年9月15日 )
报名系统开放时间
( 2025年8月16日 )
大会时间
( 2025年11月7-10日 )
展览时间
( 2025年11月8日-9日 )