第四届中国电力电子与能量转换大会暨展览会、中国电源学会第二十八届学术年会

讲座主题：碳化硅功率器件的构效协同封装技术：关键挑战与多场优化
讲座人：曾正教授，重庆大学；孙鹏，助理研究员，重庆大学
讲座摘要：
相对于传统硅基功率器件，碳化硅功率器件具有更高的工作频率、变换效率、额定电压，在电动汽车、新能源发电、输变电装备等领域，具有广泛的应用前景。然而，碳化硅功率器件具有更快的开关速度、更高的热流密度、更大的应力应变，现有硅基功率器件的封装技术，难以发挥碳化硅功率器件的效能，亟待封装结构与封装工艺的技术创新。
围绕碳化硅功率器件的新型封装技术，本专题讲座将详细阐述其应用需求、技术现状、关键挑战，以及基于电-热-力多场优化的封装结构-效能协同提升方法。在电磁场优化方面，针对碳化硅功率器件开关速度快、共模干扰大等问题，详细阐述低寄生参数、高绝缘强度的新型封装结构。在温度场优化方面，针对碳化硅功率器件热流密度高、过载能力弱等问题，详细介绍强化换热、近结冷却的新型封装结构。在应力场优化方面，针对碳化硅功率器件应力密度高、应变尺寸大等问题，详细阐述低应变、高可靠的新型封装结构。
综上，本讲座将围绕碳化硅功率器件封装技术的发展趋势和应用难题，针对工业应用和学术研究的关键问题，从封装结构-效能协同提升的角度，基于电-热-力多物理场优化设计方法，系统阐述低寄生参数、高热流密度、低应力应变的新型封装结构，为工业应用和学术研究提供有益的参考。
作者简介：
曾正，重庆大学，教授/博导，长期从事碳化硅功率器件的封装测试研究，2014年于浙江大学获得博士学位，随即加入重庆大学，历任讲师(2014)、副教授(2017)、教授(2022)，2018-2019年在新加坡南洋理工大学从事博士后研究，入选国家级青年人才、重庆市杰青、重庆市青拔，入选中国高被引学者(爱思唯尔)、电力优秀青年科技人才(中国电机工程学会)、第三代半导体卓越创新青年(第三代半导体产业联盟)。

孙鹏，重庆大学，助理研究员，长期从事碳化硅功率器件的封装测试研究，2025年于重庆大学获得博士学位，2024-2025年在英国伦敦国王学院开展联合培养研究，入选首届“中国科协青年人才托举工程博士生专项”。

重要日期

论文初稿提交截止时间

( ~~2025年6月30日~~ 2025年7月21日 )
工业报告征集截止时间

( ~~2025年7月15日~~ 2025年7月30日 )
专题讲座征集截止时间

( ~~2025年7月15日~~ 2025年7月30日 )
论文录用通知时间

( 2025年8月15日 )
论文终稿提交时间

( 2025年9月15日 )
报名系统开放时间

( 2025年8月16日 )
大会时间

( 2025年11月7-10日 )
展览时间

( 2025年11月8日-9日 )